路透：美围剿力道减弱 拟放宽中制晶片限制提案
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路透：美围剿力道减弱 拟放宽中制晶片限制提案 (图片：AFP)(photo:CnYes)《路透》週二 (6 日) 报导，在美国商会压力之下，美国参议员放宽一项有关禁止美国政府与承包商禁止使用任何中国制晶片的提案。
参议院多数党领袖舒默 (Chuck Schumer) 与共和党资深参议员科宁 (John Cornyn) 在 9 月提出一项草案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中芯国际代工的晶片，以及长江存储和长鑫存储的记忆体晶片。
美国参议员放宽一项有关禁止美国政府与承包商禁止使用任何中国制晶片的提案 (图片：中芯国际)(photo:CnYes)该提案作为《国防授权法》(NDAA) 的一项修正案提出，预计将在 12 月获得参议院和众议院批准。
不过，《路透》週二报导指出，最新的修正案内容不再限制承包商「使用」中企生产的晶片，法例生效的宽限期也由从先前的「立即或 2 年」改为「5 年」，预料本週将敲定最后文本。
之所有会有这样的转变，主要是受到美国商会的压力驱使。
NDAA 是为国防部制定政策的年度法案，作为美国国会每年必须通过的主要立法之一，NDAA 细节备受各个产业和利益团体关注，提案受到美国商会强烈反对。
美国商会认为，由于中国制造的晶片几乎无处不在，而这些晶片通常不会印有制造商名称，难以识别，这将使美企成本上升。
