科技联手抗中！ 共同社：美日峰会将加强合作培养半导体人才
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电脑主机板的晶片。（路透档案照）(photo:LTN)〔编译管淑平／综合报导〕日本《共同社》29日报导，日本和美国政府考虑到与显着强化军事力量的中国之间安全紧张局势，将加强合作，培养具备尖端半导体技术人才，在人工智慧（AI）和超级电脑等技术方面互补各自擅长领域，在半导体技术上引领全球。
根据《共同社》29日的独家报导，两国将在明年1月于华府召开的领袖峰会和部长会议上，确认这项合作关系，最快明年春季汇总具体措施，向具备较高技术能力的研究机构和企业，相互派遣研究人员和学生，是比较可行的方式。
美国和日本这项加强合作方案，是以两国今年5月达成的「半导体合作基本原则」共识为基础，美、日以各自擅长的下一代电脑基本设计能力和材料工学能力互补、互助。
报导指出，根据日本电子资讯技术产业协会（JEITA）资料，日本今后10年需要3.5万名半导体人才。日本12月设立「技术研究组合最尖端半导体技术中心」（LSTC），而美国将于明年2月成立「国家半导体技术中心」（NSTC），推动人才交流、将研究成果迈向实用化和下一代技术的量产化。
