美商务部长雷蒙多：下月赴印度讨论美印半导体生产合作
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美商务部长雷蒙多：下月赴印度讨论美印半导体生产合作 (图：AFP)(photo:CnYes)美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三 (8 日) 表示，美国正在考虑和印度在部分制造业职位上展开合作，以强化对抗中国的竞争力。
雷蒙多在 CNBC 节目《Mad Money》上表示，她会在 3 月和几位美业执行长一起访问印度，讨论两国在晶片制造方面的合作关系。
她说：「我们已停止生产东西。在 1990 年，美国大约有 35 万人从事半导体生产，现在只有约 16 万。」
为了支持美国晶片制造业，美国总统拜登 (Joe Biden) 去年 8 月签署《晶片与科学法案》(CHIPS Act)，为美国半导体生产挹注 520 亿美元补贴。
根据半导体产业协会 (SIA) 数据，2021 年美国半导体业共雇用超过 27.7 万名工人，但截至 2022 年 9 月，美国半导体的全球供应占比却是 0%，相较之下，光台湾和南韩就占了全球晶圆代工市场的 80%，全球晶圆代工龙头台积电总部也位于台湾。
不过，美国与印太伙伴国之间的合作关系，可望帮助减少对台湾半导体的依赖。2021 年 9 月，美国、印度、日本和澳洲在华盛顿举行的四方安全对话 (Quad) 中，同意成立安全半导体供应链计画，确保晶片与关键零件供应无虞。
撇除掉印度在劳动力和语言方面的优点，雷蒙多认为，在双方达成协议之前，印度还需要符合劳工、环境、反贪污以及法治等标准。
谈到昨日拜登的国情咨文演说，雷蒙多表示，她支持拜登对大型企业执行库藏股的行为课税 1% 的提议。「我强烈支持总统，我们应该对最有钱的人和公司课税，堵住一些漏洞，然后拿这笔钱去投资。」
