拜登：美国晶片法案补助用意不在伤害中国
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拜登：美国晶片法案补助用意不在伤害中国 (图:REUTERS/TPG)(photo:CnYes)美国总统拜登周三 (26 日) 表示，半导体补助法案用意不在伤害中国，而是为了增强美国的晶片生产和就业。
拜登和来访的南韩总统尹钖悦在白宫玫瑰花园举行联合记者会，当被问到，美国限制中国投资的措施是否让盟友处境艰难，拜登回答，美国和南韩都能从更强韧的供应链中受益。
拜登说：「法案的用意不在伤害中国，而是要让我们不必再担心是否能取得半导体。我们不会坐困愁城，落入无法取得这些半导体的处境。」
拜登接着重申，晶片法案无意伤害南韩。「要再次说明，南韩经济发展得好，绝对符合美国的利益。大部分南韩企业相信，美国企业试图减缓他们的发展，阻碍成长或这一类的。但美国希望看到南韩企业成长。我们认为，南韩的经济成长，对美国和自由世界都是好的。」
美国晶片法案规定包含需为员工提供孩童托育、不能用补助款实施库藏股、必须分享超额利润等，对此南韩三星电子和 SK 海力士都曾表达担忧。
南韩贸易部长李昌阳 (Lee Chang-yang) 周三表示，南韩政府将与美国密切合作，试图化解晶片法案的各种不确定性，并解决对公司造成负担的规定。他说，与企业协商后，这些疑虑应该可以明显减轻或解决。
尹钖悦周三表示，美国和南韩已同意就下个世代的新兴技术展开对话，涵盖晶片、电池等领域，希望促进相关研发。
三星电子已承诺在德州投资 170 亿美元设厂，预料将申请晶片补助。
