美商务部：有460家企业有意争取520亿美元晶片法案补贴
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有460家企业有意争取520亿美元晶片法案补贴。（图：REUTERS/TPG）(photo:CnYes)美国商务部周三 (9 日) 表示，已有超过 460 家公司表示有意争取政府半导体补贴资金，以提升美国竞争力应对中国的科技发展。
白宫周三将庆祝拜登总统签署具有里程碑意义的「晶片法案」一周年。该法案为美国半导体生产、研究和劳力发展提供 527 亿美元的补贴。
拜登发表声明表示，去年各公司已宣佈在半导体和电子产品制造领域投资 1660 亿美元，并补充表示，这项法律将「使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或洁净能源供应链对其他国家的依赖」。
美国商务部 6 月开始接受针对美国半导体制造以及晶片制造设备和材料的 390 亿美元补贴计划的申请，但尚未公布补贴名单。
美国商务部长雷蒙多表示：「为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。」「我们需要迅速採取行动，但更重要的是要採取正确的行动。」
商务部高级官员透露，该部门正在迅速採取行动：「与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。」
晶片法案还包括对建设晶片厂的 25% 投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。
英特尔 (INTC-US) CEO 基辛格周二 (8 日) 表示，「世界各国政府都在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保稳健鸾有违性的供应链。在美国，进展是无法阻挡的。」
商务部去年组建一支 140 多人的团队，并制订接受和评估申请的规则。
该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大补贴的公司提供平价且高质量的儿童保育服务，并分享任何超额利润。
商务部之前表示，直接资金奖励预计将占资本支出的 5-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的 35%。
一旦商务部确定有价值的项目，官员们就必须决定补贴多少政府资金，以及如何通过奖励、政府贷款或贷款担保的组合来提供。
该法案还拨出 110 亿美元用于先进半导体制造的研发。重点将是成立国家半导体技术中心。
商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，「以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作」。但具体地点尚未确定。
