〈财报〉博通财测不如预期暗示晶片需求仍疲乏盘后挫逾4%

〈财报〉博通财测不如预期暗示晶片需求仍疲乏 (图:REUTERS/TPG)(photo:CnYes)

博通 (AVGO-US) 上季财报略胜市场预期，但本季财测不如分析师所料，暗示半导体零组件的需求依然疲弱，该股周四 (31 日) 盘后下挫逾 4%。

FY2023 Q4 财测关键数字 vs. 分析师预期

博通对本季的营收预测，是 2020 年以来最小增幅。分析师普遍预期本季营收为 92.8 亿美元，最乐观的预测达到 98 亿美元。

最新展望显示，即使人工智慧 (AI) 热潮带动若干企业投资，但博通并未躲过企业支出惨澹的泥淖，并面临网通晶片市场的激烈竞争。

博通是全球前五大晶片制造商之一，且是苹果 (AAPL-US)iPhone 的主要零件制造商，然而目前 iPhone 销售正在下滑。此外，尽管博通是连通巨型资料中心各个电脑的晶片制造商要角，但这块市场的支出并不均衡。

博通周四收高 3.43% 至每股 922.89 美元，但受财测影响，盘后下挫 4.70%。受益于晶片股强劲涨势，今年来累积上涨 65%。

各部门表现 vs. 分析师预期

博通执行长陈福阳 (Hock Tan) 上季向投资人说，预期 AI 市场相关营收将快速增加很快就会占营收超过四分之一。周四法说会中，他再次提到来自大型云端运算供应商对下一代技术的健康需求。

他说：「博通第 3 季财报是由下一代网通技术需求所带动，受益于超大规模顾客在资料中心内的横向扩张，以及与他们 AI 丛集的连结。」

然而，现阶段 AI 的光芒被更广泛的业绩下滑所掩盖。博通的半导体事业，正苦于企业需求疲软，以及消费性电子市场复甦比预期缓慢。此外，目前无论欧洲还是美国，整个软体市场都因企业削减 IT 预算而感受到痛苦，让博通的软体事业也感受到同样的冲击。

博通虽然跨足 AI 市场，但销售成长的速度无法与辉达 (NVDA-US) 相比美，大部分收入仍来自成长缓慢、或没在成长的市场，例如智慧手机。

陈福阳说，博通半导体事业的所有成本都和 AI 设备有关，如果没有 AI 设备，业务将持平。整体而言晶片市场正在经历「软着陆」，大型企业和通讯设备供应商採购减少，本季的成长仍将由 AI 相关支出带动。

博通正透过併购拓展企业软体版图，不过收购 VMWare(VMW-US) 的交易，目前因监管审查而尚未完成。

博通上季自由现金流为 46 亿美元，预估第 4 季现金流可望保持在大致强劲的水准。