华为成功突破美国科技封锁？ 专家：真正挑战还很大！
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华为上月29日推出新手机Mate 60 Pro，彭博证实使用的是中芯7奈米制程晶片。（彭博）(photo:LTN)〔即时新闻／综合报导〕中国华为上月29日推出新手机Mate 60 Pro，《彭博》（Bloomberg）证实该手机使用的是中芯国际7奈米晶片，引发外界热议，不少人都认为华为突破美国技术封锁，甚至有统媒跟着高潮，不过科技专家许美华4日跳出来泼冷水，直言「并没有，真正的挑战还很大，未来关卡还很多！」
据《彭博》委託半导体研调公司TechInsights拆解结果，华为新手机Mate 60 Pro的处理器是首款利用中芯最先进7奈米制程生产的晶片，显示中国政府在摆脱美国科技围堵打造国家晶片方面正取得初步进展。
对此，科技专家许美华4日晚间在脸书发文直言，华为新手机晶片使用的是中芯7奈米，这代表「华为已经突破美国技术封锁了吗？」答案是否定的，「更精准来说，应该说，还不是！不是说中芯跟华为未来一定做不到，而是真正的挑战还很大，未来关卡还很多！」许美华表示，该消息一出，看到有统媒跟着一起嗨，制作影片以「华为撼动华府」为标题，「现在这样讲真的言之过早。而且，如果过度吹嘘引来美国更多制裁，中国半导体未来恐怕会哭更大声！」
许美华指出，《彭博》报导中有说到，「跨国投资银行杰富瑞集团（Jefferies Group）分析师认为，华为的Mate 60的进展可能不如表面看来那样，他们提醒，新手机上市几小时即卖光，表明库存有限：他们也暗示，Mate 60 可能採用台积电断供之前的库存晶片。Jefferies团队还认为，中国只能生产『极少量』的7奈米晶片。」
她接着说：「中芯去年就传出，可以用DUV重复曝光做出7奈米，这本来就不是新闻。去年，就因为这个消息，美国联合荷兰、日本盟友，大规模禁止14-16奈米以下的DUV设备，禁售中国半导体厂商。用DUV重复曝光做7奈米，不只是良率很低、成本很高的问题，更重要的是，这样的制程极耗产能，无法大量量产。我猜，这是华为手机上市数量有限的最大原因。而未来，中芯少了14-16新购设备的支援，现有旧设备机台要支应华为一代代的新手机，一定会很辛苦。」
许美华继续说：「未来华为手机真正的考验是，即使因为高成本有国家帮忙，但华为是否能够在技术持续跟上世界脚步的情况下，每年推出新世代的手机，而且是数量足够庞大，在世界手机市场佔有一席之地。以华为的地位和规模，少少量出新手机，让小粉红当珍藏，做些小打小闹的事，是没意义的。在2020年9月，华为被美国制裁后，手机销售瞬间跳水，市占率几乎灭顶。华为如果要在世界手机市场重新扮演要角，一年出货至少要回到一亿支起跳才算个咖！」
最后她直言，「华为在2020年被美国制裁前，曾经在2020年四月，出货量全球市占率到达21.4%，第一次超越三星，一度成为全球第一大手机品牌。华为手机最风光的2020年，光是上半年，全球手机出货量是1.05亿支。但是，那时候是台积电帮华为做AP晶片，现在，靠中芯数量有限、愈来愈旧的DUV机台，能做到什么程度？更何况，旧设备未来可能还要面临原厂零件断货的问题。不是要唱衰，但务实来说，对中芯或华为，都是很艰难的任务！」
