苹果和安谋签署新长期协议 延续合作关系至2040年后
-
苹果和安谋签署新长期协议 延续合作关系至2040年后 (图:Shutterstock)(photo:CnYes)根据安谋 (Arm) 周二 (5 日) 提交的申报文件，苹果 (AAPL-US) 已和安谋签署一份新的晶片技术协议，允许苹果继续使用安谋架构打造自家晶片，该协议将延续至 2040 年以后。
安谋并未在 8 月 21 日递交的初步首次公开发行 (IPO) 说明中提到上述交易，代表这笔交易可能是在那之后至本月 5 日之间签署的。安谋拒绝就文件以外事项发表评论，苹果也未立即回应置评请求。
安谋周二展开首次公开发行 (IPO) 巡回说明会。根据美国证券交易委员会 (SEC) 申报文件，软银 (Softbank) 计划以每股 47 美元至 51 美元的参考价，让安谋发行 9550 万股的美国存託股票 (ADS)，为软银争取 520 亿美元的估值。
安谋拥有全球多数智慧手机运算架构背后的智慧财产权，主要以授权的方式供客户使用自家设计。苹果在为 iPhone、iPad 和 Mac 等产品设计自研晶片的过程中，使用的就是安谋的技术。
此外，苹果也是众多欲投资安谋的科技大厂的其中一员。根据申报文件，除了苹果以外，Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 和辉达 (NVDA-US) 等科技巨头均有意以最多 7.35 亿美元的价格投资安谋。
虽然上述投资最终可能不会实现，这项事实仍足以凸显安谋的重要性。该公司的设计主要应用在资料中心伺服器、消费性电子和工业产品伺服器。
此外，晶圆代工业者如英特尔 (INTC-US)、三星、台积电 (2330-TW)(TSM-US)、超微 (AMD-US) 和联发科 (2454-TW)，也有兴趣加入投资，它们所生产的晶片都是基于安谋的设计架构，为伺服器提供电子设计自动化软体的 Cadence Design Systems(CDNS-US) 和新思科技 (SNPS-US)，也对投资安谋表达同样兴趣。
作为交易的一部分，安谋最终可能获得高达 520 亿美元的估值，并取得近 50 亿美元现金。
