日经：美国制定五年时间表 让供应链逐步脱钩中国
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日经：美国制定五年时间表 让供应链逐步脱钩中国 (图:Shutterstock)(photo:CnYes)美国管制台韩晶片商为中国厂供应美国晶片设备的措施，原定实施一年、今年 10 月期满届止。但从美国无限期延长许可证来看，日经亚洲 (Nikkei Asia) 指出，这代表美国考虑採取长期策略，用大约五年的时间，让供应链渐渐和中国分道扬镳。
报导指出，管制措施大幅阻碍美国科技业进步的可能性，让华府考虑制定五年的时间表。从中受益的包括 SK 海力士、三星电子和台积电 (TSM-US)，这三家都大力游说华府延长许可证时间，如今美国企业也打算加入他们的行列。
苹果超过 80% 的 iPhone 在中国组装，惠普 (HPQ-US)、戴尔 (DELL-US) 也高度仰赖中国生产，却不像台韩业者能让中国厂取得先进半导体，而受到打击。
美国商务部长今年 8 月赴中之前，曾听取美国超过 100 名科技业主管的意见，了解针对中国的管制对美企造成哪些影响。
美国仍希望在科技角力中，保持领先中国的优势，但为了避免及于脱钩反而伤到自身利益，因此採取更渐进的方法。
雷蒙多 9 月在众议院委员会听证会中说：「这是伟大的愿景。在五到六年内... 我们将完成许多进展。」
根据日经，目前公、民部门都以五年时间表为目标。
获展延许可证的企业，都在评估中到长期最终与中国脱钩。三星内部有个提议是在 2028 年以前收回西安厂股权，借此先进投资脚步停止时间与美国管制同步，最终降低中国制产品的比重。
然而美国能否如愿还是未定数，因为中国正在大力投资，提升半导体技术，华为 8 月开卖、内建 7 奈米晶片的 Mate 60 Pro 手机就是例子。尽管这仍比台韩量产的 3 奈米技术落后约五年，却凸显在美国围堵下，中国仍能取得美国技术并提升技术。
