中国半导体公司到马来西亚组装芯片 规避美国制裁
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图为友尼森（Unisem）公司设在马来西亚怡宝市的厂房，工作人员正在包装芯片。(photo:RFA)
据路透社报道，知情人士透露，越来越多的中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装先进芯片，以规避美国的芯片制裁措施。这些中国公司只是要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，这种做法并没有违反美国政府对输华芯片的禁令。有些这样的合约目前已经谈妥。
消息指出，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚芯片代工厂目前已接到相关的合约询问。但友尼森公司拒绝披露客户的消息。
美国商务部目前尚未回应媒体的置评请求。
（责编：王允）
