日月光高雄厂扩充先进封装产能 满足AI晶片需求

[CathyHuang]

先进封装示意图。（图：REUTERS／TPG）(photo:CnYes)

全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日公告关系人交易，日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能，业界分析，此次交易将用于扩充先进封装产能，以满足 AI 晶片所需。

日月光投控指出，日月光此次承租福雷电子的高雄楠梓区厂房，分别为 K21 的 7 楼与 K22 的 7 楼，建物总面积约 1.57 万平方公尺，约当 4735 坪，使用权资产总金额预计为 7.42 亿元。

日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。

展望后市，日月光投控看好先进封装业务潜力，应用涵盖 AI/HPC、网路等，预期明年相关产品业绩将较今年倍增，且由于先进封装获利表现优于公司平均，也有助整体产品组合优化，提升毛利率表现。

另外，日月光高雄厂近期也传出跨入认证 CoW 段制程，届时除了既有服务的 oS 段，也可提供先进封装 CoWoS 的一条龙服务，大抢先进封装商机。