传苹果自研Wi-Fi晶片不会出现在iPhone17
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传苹果自研Wi-Fi晶片不会出现在iPhone17 (图片：翻摄appleinsider)(photo:CnYes)外媒报导，苹果可能不会在 2025 年的 iPhone 系列中採用自研 Wi-Fi 晶片设计，业内人士称，在未来两年内实现这一目标太困难了。
苹果一直在稳步地将各种组件的设计引入内部，为 iPhone、iPad 和其他硬体中使用的部件提供了决定其功能和特性的方法。
除了自家处理器之外，苹果也野心勃勃地有意打造自家蓝牙和 Wi-Fi 等通讯网路晶片。然而，尽管苹果投资研发 Wi-Fi 晶片，但它是否会出现在未来两代 iPhone 上仍值得怀疑。
消息人士称，苹果在 Wi-Fi 晶片开发上投入大量资金，这与它的 5G 数据机晶片工作类似，但是，就像 5G 晶片迫使苹果 (AAPL-US) 延长与高通 (QCOM-US) 的合作一样，苹果显然也遇到了 Wi-Fi 瓶颈。
消息人士补充说，Wi-Fi 晶片供应商博通 (AVGO-US) 和 5G 晶片制造商高通在无线领域拥有丰富的经验和专利技术，这使得进入该领域的门槛非常高，即使对苹果来说也是如此。
生产困难意味着，人们对苹果在 2025 年改用自己的 Wi-Fi 晶片的市场猜测信心不足，苹果要在如此短的时间内赶上市场巨头博通，将是一项相当大的挑战。
由于它们还需要具有与博通晶片相同的连接水平和功耗，因此快速实现这一目标将是一项艰鉅的任务。
消息来源补充，如果不招募菁英团队，并在此专案中投入更多资金，苹果不太可能在短时间内实现它所需的目标。
苹果要在如此短的时间内赶上 Wi-Fi 晶片巨头博通，将是一项相当大的挑战 (图片：翻摄 appleinsider)(photo:CnYes)此外，苹果有意在某种程度上在 iPhone 上使用自家 Wi-Fi 晶片，但苹果有必要避免犯大错。在 2025 年的 iPhone 系列引入此晶片似乎不太可能，苹果首先在非主流设备中推出此晶片会更合理。
报导指出，目前苹果更好的计画是推迟 Wi-Fi 晶片的推出，并在较长一段时间内使用博通等第三方资源，而不是为了更快地完成专案而过度投入。 消息人士还认为，保持对 A 系列晶片的主要关注将是一个更好的选择。
