半导体法说旺季开跑 联发科、日月光投控释风向球
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IC示意图。（图：REUTERS／TPG）(photo:CnYes)台积电 (2330-TW)(TSM-US) 日前法说会上释出对全年半导体市场看法，随着时序即将进入 1 月下旬，包括全球手机晶片大厂联发科 (2454-TW)、全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、晶圆代工大厂联电 (2303-TW)(UMC-US) 以及 ASIC 业者创意 (3443-TW) 都将举办法说会，预期将公布最新市况看法。
联发科预计在 1 月 31 日召开法说会，除公布去年第四季财报外，也将公布第一季与全年营运展望，尤其联发科为全球手机晶片大厂，不论是全年手机出货量预估，以及进入 AI 时代后，手机晶片如何变革也势必成为外界关注焦点。
另外，联发科产品涵盖手机、电视、笔电、Wi-Fi 路由器等，届时对各类产品的看法，也将成为全球消费性电子的重要风向球。
日月光投控预计在 2 月 1 日举办法说会，由于现阶段先进封装产能持续供不应求，除了台积电外，各家业者也积极找寻其他供应商，日月光投控正积极扩充产能，并预期今年来自先进封装的营收将翻倍成长，外界也关注其对先进封装市况，还有全年市况及配息政策等看法。
联电同样在 1 月 31 日举办法说会，由于现阶段景气持续低迷，加上中国成熟制程产能大量开出，恐对晶圆代工价格的产生不利影响，外界也关心联电今年对价格展望的预估，还有海外布局进度，包括新加坡、日本等。
创意法说会预期在 2 月 2 日举办，由于先前受客户需求放缓影响，量产时间较预期延后，今年随着客户库存去化告一段落，外界也关注客户产品量产时程，以及全年先进制程开案数量，还有先进封装 IP 布局。
