朝日新闻：美日呼吁在人工智能、半导体领域进行更深入合作
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资料照：2023年5月31日，加利福尼亚州圣克拉拉，英伟达公司的标志.(美联社）(photo:VOA)日本朝日新闻周六（3月30日）报道，日本首相岸田文雄下月与拜登总统举行会谈时，两国将发表联合声明，宣布在人工智能(AI)等高科技领域加强合作。
拜登将于4月10日接待对美国进行正式访问的岸田文雄。
朝日新闻未援引其消息来源说，联合声明将两国关系称为“全球伙伴关系”，主张在人工智能和半导体领域加强合作。
作为双方协议的一部分，日本和美国可能会与美国芯片巨头英伟达、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊等公司合作，建立一个人工智能研究和开发的框架。
近几个月来，美国积极采取行动，停止向中国出口先进的人工智能芯片，以阻止北京获得可能增强其军事实力的美国尖端技术。
（本文依据了路透社的报道）
