日经：华为上海研发中心将打造为晶片设备研发重镇
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华爲上海青浦研发中心规划图 /撷自本海青浦区人民政府(photo:UDN)日经新闻报导，华为正在上海建设的青浦研发中心将打造为半导体设备研发重镇，为反制美国制裁继续强化自身的晶片供应链。
这座研发中心的使命包括打造生产先进晶片不可或缺的微影设备。由于华府实施出口管制，华为取得这类设备更不容易。目前供应这种设备的只有三家公司：艾司摩尔（ASML）、Nikon和Canon。
日经引述知情的业界人士报导，为了筹建新中心，华为提出两倍于当地晶片界的待遇来挖角。知情人士说，华为已经聘用不少待过全球顶尖晶片设备制造商的工程师，像是应用材料、科林研发（Lam）、KLA和艾司摩尔，而台积电、英特尔和美光拥有超过15年经验的晶片业老手，也在华为最近已网罗和挖角之列。
华为给的待遇虽好，但据晶片业主管说，华为的企业文化是很可怕的。
有一位大陆晶片工程师向日经透露：工作是压榨的，不是996（每周工作六天，朝九晚九），而是007（每周七天没日没夜）。他说，合约一签是三年，但大多数人无法撑到续约。
知情人士透露，华为新的研发中心位于上海青浦区，占地宽敞的园区还设有一座晶片开发中心以及华为晶片设计子公司海思半导体的新总部。园区也设有无线技术和智慧手机的研发中心。
据上海市政府的资料，整座研发基地的投资额将达到人民币120亿元（16.6亿美元），并列为2024年上海市的重点建设。
园区占地相当于224座足球场，是华为位于东莞有欧洲庄园风格的牛角园区的两倍大。与牛角园区一样，上海园区也会有建筑之间通勤的列车。据上海市青浦区人民政府的资料，园区落成后可容纳超过35,000名高科技员工。
