金融时报：美生产AI晶片拼图未齐 台积电先进制程难赴美
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*(photo:EtToday)▲台积电。（图／路透）
文／中央社
英国「金融时报」报导，台积电决定将其最新技术带到亚利桑那州厂，使美国总统拜登要求这个重要科技供应链安全无虞迈进一大步，但华府距离美国完全自产最先进晶片仍有段路。
「金融时报」（Financial Times）指出，晶圆代工龙头台积电扩大美国业务的同时，也必须求取巧妙复杂的平衡：在满足辉达（Nvidia）等客户之际，不让自身的高利润商业模式受到影响。30多年来，这种商业模式支撑全球半导体产业发展。
台积电计划在美国亚利桑那州投资650亿美元设厂，加入美国半导体设厂竞赛，其他参赛的国际晶片制造大厂包括韩国的三星（Samsung）和美商英特尔（Intel），这些业者同样获得华府大力补贴。
不过，若要生产能供人工智慧（AI）这类应用的晶片，恐怕仍须借助在亚洲的制造厂。这反映出要将不同类型晶片封装在一起以提高性能和效率，牵涉的复杂程度。
台积电计划2028年起在美国生产2奈米晶片，并承诺最晚2030年在美国有第3座工厂採用2奈米或更先进制程。
华府正为这样的制程升级支付高昂代价，包括提供台积电66亿美元补助及最高50亿美元贷款。
尽管华府提供的补助具有一定诱因，但台积电提升在美国制造的承诺，最重要动机是让自身在美国的策略符合辉达等AI晶片商客户的需求，这类晶片已成为全球半导体需求最有力的推手。
台积电预计明年开始在台湾量产2奈米晶片。分析师指出，若按照台积电原定计画，美国厂要等到2028年才会开始供应较低阶的3奈米晶片，造成在AI晶片供应週期上落后数年；但若按新计画，辉达等AI晶片商将能把部分订单从台湾转至亚利桑那。
据一名熟悉台积电的人士透露，辉达在AI晶片市场最大对手之一、美国晶片制造商超微（AMD），按计画会是台积电亚利桑那州厂的首批客户之一，採购项目为高阶绘图处理器（GPU）及中央处理器（CPU）。
不过，让客户有权选择产地，背离台积电既有行事作风。这会造成台积电分配产能时的弹性减少，而台积电之所以能创造超过50%的毛利率，就是靠这层弹性帮忙。
根据熟悉台积电与客户讨论内容的人士说法，台积电的客户若想指定供货厂，必须与个别客户签订另外的合约，交换条件可能是支付更高价格或预付订金。
顾问机构SemiAnalysis分析师谢迈伦（Myron Xie，音译）指出：「不是把东西弄上岸就好那么简单。在美国拥有逻辑（晶片）代工厂，然后再进行一点封装，那样是不够的。」
他提及：「我们认为，辉达将在2026年採用2奈米，因此，从台积电要到2028年才会在第2座亚利桑那州厂导入2奈米的具体计画来看，这仍会落后。」
一位熟知台积电考量的人士表示：「这并不是说我们不想早一点将新制程（技术）引入美国，而是每当我们增加新节点时，我们都需要靠近我们的全球研发中心。这意味着我们必须首先在台湾扩产。」
