马来西亚拚半导体前端产业 目标吸引3.4兆投资额
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半导体示意图。路透(photo:UDN)在马来西亚寻求以全球制造中心为定位之际，大马首相安华今天表示，对本国半导体产业订下至少吸引5000亿马币（约新台币约3兆4000亿元）投资额的目标。
路透社报导，马来西亚是全球半导体产业的主要参与者，占全球封测市场约13%。大马近几年已吸引包括英特尔（Intel）和英飞凌（Infineon）等主要企业合计数以十亿计美元的投资。
安华（Anwar Ibrahim）表示，马来西亚寻求的投资，是半导体晶片的积体电路（IC）设计、先进封装及制造设备。
他在一场产业活动发表谈话时说，马来西亚还希望成立至少10家本土的半导体晶片设计及先进封装公司，营收介于2亿1000万美元至10亿美元。
安华又说，马来西亚将提拨53亿美元预算来支持实现目标，进一步细节将在之后公布。
他表示：「我们有强大能力在价值链中进行多元化及提升至更高位置，…朝向甚至更高端的制造、半导体设计及先进封装前进。」但他未提出确切时程表。
安华4月22日已宣布，马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区，将提供减税、补贴及工作签证免费等奖励措施来吸引全球科技公司和投资者。
他当时表示，马来西亚在半导体方面要努力从后端产业转入高价值的前端产业，打造IC设计园区便是其中一环。
