台积电与Sony传今年成立晶片合资事业 Denso拟加入
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日媒报导，台积电与Sony传今年成立晶片合资事业，Denso拟加入。（路透）(photo:UDN)台积电先前已证实，正对赴日本设立晶圆厂进行评估，此前日本媒体也报导，台积电与Sony可能以合资方式在熊本县设厂。最新发展是，日刊工业新闻26日未引述消息来源报导，日本汽车零组件大厂Denso拟加入规划中的台积电和Sony晶片合资事业，正在做最后的安排。
日刊工业新闻报导指出，这项合资事业预期最快在今年成立，台积电将持有合资事业50%的股权，其余则由包括Sony和Denso在内的日本投资者持有。
包括工厂营建在内的设厂计画总投资规模预估达1兆日圆（约2,600亿台币），日本政府打算为这项计画提供补助金与支援，新厂目标在2024年之前投产，生产用于影像感测器、车用的晶片等。
Denso目前与丰田汽车合资设立半导体事业，正在联合开发下一世代汽车半导体。
此外，报导指出，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入这项合资计画。
