晶片荒的赢家 载板制造商炙手可热
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全球晶片荒，让载板业者备受重视。 路透(photo:UDN)全球晶片荒正在使几家名气不大的公司快速崛起，因为这些公司生产连结晶片和电路板的载板（substrate） ，尽管功能相对简单，却是电脑晶片运作不可或缺的元件。
在全球晶片供应链中，载板长期以来都被冷落，因为这项产品的毛利率相对较低，导致投资不足。近来一些最先进晶片使用载板的供应尤其吃紧，部分业界专家表示，载板供给短缺可能持续数年。这已促使英特尔（Intel）、辉达（Nvidia）、超微（AMD）等半导体大厂把载板列为优先採购的产品，连带使专门生产这类产品、名不见经传厂商的影响力大增。
载板制造商珠海越亚半导体公司的业务发展长斯图坎（Nicholas Stukan）表示，晶片业者目前正迫切寻求载板的供给，也愿意支付比平常更高的价格採购载板，以安抚焦虑不安的客户。
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）今年曾在财报法说会上，讨论该公司解决载板短缺的做法，这是十年来载板议题首度在英特尔的财报法说会上被认真探讨。
生产载板的公司大多位于亚洲，包括台湾的欣兴电子、日本的揖斐电（Ibiden）和南韩的三星电机（Samsung Electro-Mechanics）。
谘询机构TechSearch International总裁瓦尔达曼（Jan Vardaman）指出，晶片公司聚焦提升晶片性能，而非成本较低、利润较微薄的项目，因此大多将载板的生产外包；尽管载板的功能日益复杂，且对晶片性能的重要性持续升高，但晶片制造商长期施压载板供应商以压低价格，导致投资受限，难以提高载板的产能。
如今，大型晶片公司正採取有别于以往的载板策略，向载板制造商提前下单且预先付款，让制造商获得充沛的资金以建造更多工厂；一些晶片公司更承诺包办新产线所有供应量，使制造商有信心投资。
辉达执行长黄仁勋表示：「某种程度上，我们可以提供协助并且提前确保产能，这样一来他们就有财力建厂。」超微执行长苏姿丰4月时表示，正展开投资以确保载板产能。
载板制造商也已展开行动，珠海越亚半导体正在澳门附近兴建新厂；揖斐电计划以新厂取代大垣市的工厂，预定2023年投产，投资成本约16亿美元；台湾的南亚电路板公司8月表示，目标是明年底前完成树林厂ABF载板产能扩建作业，并在2023年量产。
