英特尔美新晶圆厂动土
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路透社(photo:UDN)英特尔（Intel）两座位于亚历桑纳州的新晶圆厂24日举行动土仪式，这些新厂将採用最新进的晶片制造技术，助英特尔2025年夺回最先进晶片制造技术主导地位。
这两座新厂位于亚历桑纳州钱德勒市，造价达200亿美元，代号分别是「Feb 52」和「Feb 62」。待新厂完工后，英特尔在此园区内的晶圆厂将增加至六座。
这些新厂都会採用最新进晶片制造技术，有助英特尔在2025年左右从台积电手中夺回最先进晶片制造技术主导地位。
这两座全新打造的厂房，将保留产能给外部顾客，为英特尔首度採取这项策略。英特尔向来自行制造晶片，但转型计画包括将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务，同时深化与美军的制造关系。
英特尔执行长基辛格说：「我们希望供应链更有韧性。英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，我们将大步向前迈进。」基辛格表示，新厂将保留多少产能给外部顾客目前还难以估计，但强调新厂每周可生产数千片晶圆。
