AMD苏姿丰：晶片短缺明年下半年缓解 上半年仍吃紧
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超微（AMD）执行长苏姿丰。（路透）(photo:UDN)微处理器大厂超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）27日表示，全球晶片短缺的情况可望在明年下半年缓解，不过，她警告说，半导体需求尚未降温，明年上半年的供应「可能吃紧」。
苏姿丰说，晶片短缺的情况将在明年逐步改善，随着时间推移而正常化。
在新冠疫情导致严重供应链瓶颈后，晶片制造业者仍苦于满足需求。不过，苏姿丰表示，去年规划的制造厂在未来数月内可能开始投产晶片，有助于缓解PC零件和其他微晶片的短缺。
苏姿丰在加州比佛利山举行的Code大会上表示：「我们总是经历景气起落，需求超过供应，或相反。这一回，不一样。」
苏姿丰说，随着生产能力提升，情况会逐渐改善。她说：「你知道，盖新厂可能需要18到24个月，在某些情况下甚至更久。这些投资是在约一年前启动的。」
超微主要销售用于PC、游戏主机和伺服器的处理器和绘图晶片。随着新冠疫情在去年初爆发，全球消费者添购新电脑以便居家工作、让孩子远距上课，PC销量大增。
苏姿丰表示：「疫情已把需求带到新的水准。」
即使经济重启，市场对晶片和PC零件的需求依然高昂，零件短缺的情况扩散至包括汽车在内的其他产业。这带动超微股价从去年初以来大涨超过120%，27日收盘报每股108.16美元。
超微去年宣布计划收购全球最大FPGA业者赛灵思（Xilinx），交易价值350亿美元，但超微尚未获得完成收购的所有核准。苏姿丰说，超微仍预期年底前会完成这桩交易。
苏姿丰表示，半导体产业可能会有更多交易案，「整併是无可避免的，新创公司能做出很棒的事，我相当佩服这些人开设自己的公司。但如果想为产业干一番大事，你知道的，规模是很重要的」。
