美要晶片商交资料遭抗议 游说团体警告他国将跟进

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    美要晶片商交资料遭抗议 游说团体警告他国将跟进(图:AFP)(photo:CnYes)
    美要晶片商交资料遭抗议 游说团体警告他国将跟进(图:AFP)(photo:CnYes)

    代表跨国大型科技公司的美国资讯科技产业委员会 (ITI) 周三 (10 日) 警告,美国要求半导体供应链提交数据的行为,释出令人担忧的讯号,此举恐导致其他国家政府出于某种原因,也要求企业缴交类似资讯。

    美国商务部 9 月要求半导体供应链公司填写问卷,以在 11 月 8 日前获取晶片短缺相关资讯。虽然此要求是自愿性质,但商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 曾警告,若公司不做出回应,可能动用《国防生产法》等手段迫使企业回应。

    美国的要求在台湾和南韩都引发争议,部分人士认为美国要求企业交出商业机密,美国甚至可以使用台积电 (2330-TW) 提供的资讯,帮助英特尔 (INTC-US) 等美国公司。

    ITI 表示,这样敏感的要求正在向全球半导体业释出令人担忧的讯号,因为有兴趣迫使公司提供类似数据的其他国家政府可能跟进,而且可能是出自于不太有价值的目的。

    ITI 说,数据收集方法可能不如其他手段有效,业界对提供这些资讯的担忧也更加强烈,因为他们既不清楚数据将如何运用,又未能得知谁将有权使用这些数据,而美国政府从未清楚解答这些疑虑。

    ITI 成员包括全球三大晶圆代工制造商台积电、英特尔以及三星电子,其他成员包括苹果、亚马逊与丰田汽车等。台积电、三星都已在期限前缴交资讯,并声称已排除客户资讯。

    雷蒙多近日表示,包括台积电在内的多家半导体业执行长都承诺,将遵照商务部要求提供资讯,认为这些是业者出于自愿的决定,此举措将提高供应链的透明度,从而纾解供货瓶颈。

    ITI 认为,与其要求半导体业提供资讯,美国政府应专注于支持、加速半导体供应链生态系的研究、开发和制造,以及对制造和先进封装的战略投资,尤其应聚焦消弭美国半导体能力的差距。