小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趋势亮点

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    小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趋势亮点 (图:AFP)(photo:CnYes)
    小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趋势亮点 (图:AFP)(photo:CnYes)

    全球晶片荒为汽车、智慧手机和电脑供应商带来打击,摩根大通 (JPMorgan) 分析师认为,虽然缺货情况最快明年下半年才会改善,但仍看好高阶运算领域和中国长尾技术供应商成半导体产业长期趋势的 2 大亮点。

    小摩亚太技术、媒体和电信研究联席主管 Gokul Hariharan 建议投资人关注半导体产业的长期结构性趋势,而非周期性趋势,并表示,未来 3 到 5 年内,小摩非常看好高阶运算领域,以及专注于传统长尾技术 (long-tail technologies) 的中国半导体供应商。

    小摩认为,长期以来,高阶运算领域的发展一直受到打断,且非常单调,但随着越来越多公司投入,该领域的发展也渐渐走向碎片化 (fragmentation),这肯定将带来更快的成长机会。

    小摩预计,未来 3 到 5 年内,高阶运算市场可望达到双位数成长,介于 15%-20% 之间。

    小摩看好的第 2 项趋势在于发展传统长尾技术的中国半导体公司,这些公司主要为电源管理、微控制单元 (MCU)、感测器与其他消费产品生产相对来说较不先进的晶片。

    Hariharan 表示,现在中国已越来越多企业锁定这些长尾技术,代表当地需求显然是存在的,目前多数公司仅能满足当地需求的 5%-10%,潜在市场规模可能是当前的 5 到 10 倍。

    目前市场多半预计,晶片缺货将持续至 2023 年,小摩认为,尽管晶片短缺仍对上半年的市场带来挑战,随着越来越多产能上线,缺货情况可望在下半年改善。