微软高通 将为美军客制化晶片
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（路透档案照）(photo:LTN)助美国防部取得最先进晶片技术
〔编译卢永山／综合报导〕美国国家安全科技加速机构（NSTXL）上週宣布，已选择微软和高通为美国军方打造客制化晶片，俾便国防部能够取得本土最先进晶片技术，维护国家安全和利益。
据Techradar.pro网站报导，名为「快速保证微电子原型—商业」（RAMP-C）的计画，旨在协助加速开发国内设计和生产的先进制程晶片，确保长期的晶片供应。该计画的第一阶段由微软领军，包括英特尔、格芯（GlobalFoundries）、英国航太（BAE Systems）等十余家重量级科技大厂，致力满足五角大厦的优先任务需求。
目前这项计画已进行到第二阶段，微软将继续与这些科技大厂开发更低耗能、更高性能、更小尺寸和更可靠的晶片，并将提供关键任务应用的先进晶片开发平台，该平台将拥有云端、人工智慧、机器学习自动化等技术。
与此同时，美国国防部也就一项总值数十亿美元的云端运算合约，向亚马逊、微软、Google和甲骨文（Oracle）发出正式招标案，取代先前与微软签订、但因陷入诉讼和国会反弹而取消的「联合企业国防基建计画」（JEDI）合约。JEDI的目的是让美国国防部的资讯科技（IT）现代化，协助美国储存、处理大量机密数据，并借由人工智慧加速战斗能力。
据华尔街日报报导，上述结果代表所有科技大厂的胜利，尤其是亚马逊。该公司二○一九年十月在总值高达一○○亿美元的JEDI合约竞标过程中意外败给微软，之后一状告上法院，宣称这项合约授予微软乃是时任总统川普政治干预的结果。
今年七月，五角大厦宣布取消与微软签订的JEDI云端合约，并启动全新的「联合作战人员云端能力」（JWCC）合约，要求多家云端供应商提供竞标方案，微软、亚马逊等大厂都有机会参与。被选中的前述四家科技大厂赢得合约的机率很高，但仍需与五角大厦详细讨论。美国国防部希望在明年第三季与得标厂商签约，但未说明为何没有邀请IBM。
