欧盟将公布晶片法案 目标2030「全球市占率20%」
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*(photo:EtToday)▲欧盟下週将公布「欧洲晶片法案」（European Chips Act）。（图／路透）
中央社记者唐佩君布鲁塞尔6日专电
欧洲联盟将在下週公布「欧洲晶片法案」，目标至2030年欧洲晶片全球市占率倍增，确保欧洲半导体供应自主化，并避免半导体集中亚洲地区生产造成潜在的地缘政治风险。
欧盟执行委员会（European Commission）主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）今天表示，欧洲是世界半导体研究中心，在设备方面也处于领先，但现在欧洲需要加强生产，因此下週将公布「欧洲晶片法案」（European Chips Act）。
据了解，欧盟可能在2月8日公布「欧洲晶片法案」。
范德赖恩去年9月宣示，将制定晶片法案来推动区域建立新的半导体产业链，除将确保欧洲的供应安全无虞，同时替具开创性的欧洲科技业开发新市场。随后她在11月进一步说明法案目标是至2030年欧洲晶片要从目前的全球市占率10%增至20%，而且生产技术最顶尖的晶片。
*(photo:EtToday)▲欧盟目标是2030年达到20%的市占率。（图／路透）
全球晶片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢晶片，继美国国会参议院去年通过「美国创新暨竞争法案」（U.S. Innovation and Competition Act）后，欧洲也加快提出相关法案，以应对欧洲从晶片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制晶片等问题。
欧盟负责内部市场业务的执委布雷顿（Thierry Breton）近期曾表示，这项法案的重点在确保欧盟自主供应安全，而非创造产业冠军，因为当前全球主要晶片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险，一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。
「欧洲晶片法案」预计将涵盖研究、生产能力及国际合作，其中是否与台湾半导体大厂合作也受瞩目。
