欧盟晶片法案预计投入1.4兆力推自主生产 点名将与台湾合作
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欧盟公布晶片法案。（汤森路透）(photo:UpMedia)有感于半导体晶片的重要性以及过度依赖亚洲国家，欧盟8日公布「欧洲晶片法案」，目标投入520亿欧元（约1.4兆新台币），力推自主生产。
欧盟开头就指出，「晶片对关键价值生产链是战略物资，随着数位转型，晶片产业出现新的市场，像是自驾车、云端、物联网、太空、国防以及超级电脑。」
欧洲在90年代佔有全球40%晶片市场，如今仅剩下10%。在晶片法案中，欧盟目标募集110亿欧元的公共资金投入到研究、设计与生产当中，另外要在2030年以前动员430亿欧元的公私部门投资。前者来自于现有的欧盟研究经费，后者则看欧盟能吸引多少企业投资。两者总计高达520亿欧元。
这是相当具有野心的目标，在2020年，欧盟指吸引到全球3%的晶片投资金额，尽管英特尔在2021年表示未来几年预计将在欧盟投资800亿欧元。欧盟的最终目标是在2030年，能让欧盟的晶片市佔率从目前的10%翻被达到20%。
《彭博社》报导指出，欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）坦承「欧洲需要升级生产设备，当然有巨额花费...因此我们首次开放让公共资金可以支持生产设备。」欧盟晶片法案将让欧盟与美国等其他国家在同样的竞争条件下，因为美国此前也提出520亿美元的计划要强化晶片生产。
过去欧盟只允许补贴研究和测试生产，这将是欧盟首次补贴实际生产，不过这可能造成欧盟内部的争论，小国担心这些补贴都会落入大国的口袋。欧盟也可能会严加审查申请补贴的公司。另外这些资金是否能到位也是存疑，因为当前欧盟的预算只到2027年，意味着欧盟需要在下次预算案中把半导体与算写进去，这可能会受到政治变动所影响。
具体步骤
摊开晶片法案文件，欧盟列出五大目标，包括加强欧洲研究能量，在较小较快的晶片建立科技领导力、建立框架让欧盟在2030年达到20%市占率、建立和加强高阶晶片的设计与生产、深入了解全球晶片供应链以及吸引与支持高阶人才。
文件中也两度提到台湾，指出半导体领域是高度资本与知识密集，而且受到快速的科技演进所推动，这让晶片供应链的重要部分高度集中，例如高阶晶片全世界只有两家公司能制造，一个在台湾一个在南韩。
文件表示欧盟的首要步骤是利用既有优势与理念相近的伙伴合作，包括美国、日本、南韩、台湾与新加坡。
除此之外，欧盟晶片法也授予欧盟执委会权力，在紧急情况下可以要求厂商交付关键晶片。该部法案仍需欧洲议会通过才能执行。
一些公司都欢迎欧盟这个举措，总部位于慕尼黑的英飞凌（Infineon Technologies AG）CEO Reinhard Ploss 表示，这是建立欧洲半导体生态系重要的一步，并可以减低单方面依赖。
