BMW执行长:晶片短缺将处高峰 将持续至2023年

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    BMW执行长:晶片短缺将处高峰 将持续至2023年(图:AFP)(photo:CnYes)
    BMW执行长:晶片短缺将处高峰 将持续至2023年(图:AFP)(photo:CnYes)

    汽车产业高层对当前的晶片短缺问题,依然不敢乐观,德国汽车制造商 BMW 执行长 Oliver Zipse 最近受访表示,晶片荒可能会持续到 2023 年。

    Zipse 接受《新苏黎世报》採访时说:「我们仍在晶片短缺的高峰期,我预计料最快要到明年才会开始缓和,但在 2023 年,我们仍不得不面对根本性的缺货挑战。」

    此前,在 3 月的年度记者会上,BMW 曾表示,预计晶片短缺将持续到 2022 年。

    BMW 指出,由于俄乌冲突影响了供应链、并对全球经济带来压力,预计今年其汽车业务的利润率将降至 7%-9% 之间,低于 2021 年的逾 10%,而今年全年汽车交付量,将持平于 2021 年约 250 万辆左右。

    Zipse 对晶片短缺的看法,与福斯 (Volkswagen) 财务长 Arno Antlitz 相似。Antlitz 周六表示,他预计晶片供应要到 2024 年,才能满足需求。

    Antlitz 认为,尽管晶片短缺可能会在今年年底开始缓解、且明年晶片产量增加,有望恢复到 2019 年的水准,但这不够满足市场日益增长的需求,「结构性供应不足」问题,可能要到 2024 年才能解决。

    丰田汽车在上个月指出,由于晶片短缺,他们将在 3 月份进一步减产,并将其 4-6 月的日本国内生产目标下调高达 17%。

    丰田先前向部分供应商下发的生产计画通知显示,4-6 月全球产量约为 280 万辆。此次修改为约 240 万辆,今后产量还有可能进一步下滑。