华为想靠「1招」超车台积电？中国学者吐槽：不切实际
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大陆中心／许元馨报导
*(photo:SETN)▲美国对中国出口先进晶片技术的贸易制裁持续，重重冲击中国正在发展中的高科技产业。（示意图／取自Pixabay图库）
中美科技紧张局势未缓解，传出华为将希望寄託在小晶片（Chiplet）的概念上，以取代标准晶片，期盼能实现半导体自给自足，达成弯道超车目的，不过这个想法却遭到中国学者吐槽，表示小晶片还有技术方面的障碍要克服，且成本控制也是一个大问题，认为这是「不切实际」的。
根据《南华早报》报导，美国对中国出口先进晶片技术的贸易制裁持续，华为旗下IC设计厂海思与上海芯原微电子是最早投入小晶片研发的厂商之一。芯原微电子创办人戴伟民认为，中国在晶片制造技术虽然落后欧美，但是拥有完整的封装能力，小晶片对于中国半导体供应链有重要意义，借此可使中国建立先进CPU、GPU的战略库存。
不过，北京清华大学教授魏少军却提出不同看法，认为小晶片仅是先进制程晶片的「补充选项」，没办法取代一般晶片。清华大学集成电路学院院长吴华强也提到，中国很难开发5奈米以下的先进晶片制造技术，因为中国缺乏工程专业知识和专用设备，意味着在未来，中国将落后于台积电等领先晶圆厂。
此外，中国科学院学者王启东直言，小晶片还有技术上的障碍要克服，他举例像是封装14奈米晶片执行7奈米晶片功能，可能会增加40%的耗能，代表使用成熟技术制造先进晶片是「不切实际」的行为，另外成本上的控制也是一大挑战。
