高通CEO放豪语 将在PC领域赢过苹果M2
-
高通CEO放豪语 将在PC领域赢过苹果M2 (图片：AFP)(photo:CnYes)美国半导体大厂高通 (Qualcomm) 执行长艾蒙 (Cristiano Amon) 週三 (8 日) 放豪语称，在前苹果工程师的帮助下，高通将个人电脑 (PC) 处理器方面赢过苹果的 M2 晶片。
艾蒙週三接受《路透》访问时表示，他坚信高通可以拥有市场上最好的晶片，在笔电 CPU 方面处于领先地位。
艾蒙的信心其来有自，高通去年斥资 14 亿美元收购 CPU 新创 Nuvia，对半导体产业造成一波撼动，因为 Nuvia 为苹果 (AAPL-US) 前工程师所成立，创办人为苹果前 CPU SoC 架构师 Gerard Williams、苹果 SoC 部门前主管 Manu Gulati，以及苹果平台架构组前主管 John Bruno。
借由此次併购，高通得以将新 CPU 设计技术整合到新系列应用产品中，包括智慧手机、笔电和先进辅助驾驶系统等。
艾蒙週三提到前苹果工程师团队为公司带来的竞争优势 (图片：AFP)(photo:CnYes)艾蒙週三提到 Nuvia 晶片架构师团队带来的竞争优势。他表示：「高通可以在 PC 处理器市场上击败苹果，这需要一支晶片架构师团队的帮助，他们以前在苹果晶片部门工作，但现在为高通工作。」
目前高通正与联想、惠普等 OEM 厂合作推出 NUVIA 处理器的笔电，将可媲美苹果 M 系列晶片，预计 2023 年底问世。
英特尔週三释出半导体获利警报后，高通 (QCOM-US) 随大盘下跌 2.06% 至每股 138.96 美元。
M2 晶片的新款 MacBook Air 才刚在苹果 WWDC 开发者大会登场 (图片：翻摄 Appleinsider)(photo:CnYes)长期以来，市面上的笔电晶片皆採用英特尔和 AMD 的 x86 架构产品，但这在近年有了变化，苹果 Mac 电脑部门在过去 2 年迎来复甦，主要归功于 M1 晶片，苹果这款自研晶片採用 Arm 架构，在节能与效能方面竞艳市场。
而搭载 M2 晶片的新款 MacBook Air 才刚在苹果 WWDC 开发者大会登场，海通国际证券分析师 Jeff Pu 透露，台积电 (TSM-US) 将持续代工苹果 Apple Silicon 晶片，预计今年稍晚量产 3 奈米的「M2 Pro」，效能势必会更强大。市场分析，这将对加大力道跨入笔电市场的高通带来挑战。
