〈美晶片法案将表决〉从国会到半导体业者 立场分歧为哪桩？
-
美国参议院即将表决晶片法案。(图：AFP)(photo:CnYes)针对美国半导体业的补助方案，因参议两院无法达成共识，延宕多时，经过近一年来的各方角力，美国参议院最快周二 (19 日) 将付诸表决《美国晶片法案》(CHIPS for America Act)，但在表决前夕，再传出 IC 设计厂有意反对，从国会意见差异、到半导体业者立场分歧，晶片法案通过与否，显然前方还有层层关卡待解。
过去 2 年的晶片荒，导致各大车厂产线停摆，半导体产业产能供不应求下，推升电子产品价格上涨，加上中国半导体产业恐崛起成隐忧，美国内部扶植本土供应链的声浪因此高涨。
参议院去年 6 月首次通过晶片法案，其中包括为晶片业提供的 520 亿美元补贴，并另授权 2000 亿美元用于促进美国技术创新，强化对中国的竞争力；今年 2 月初，众议院则通过自家版本的晶片法案，当中也纳入一些参院版本没有的贸易提案。两院始终无法达成共识，导致晶片法案卡关近一年，最终版本预定此次投票定案。
近一年来，半导体业者积极游说国会，盼能早日通过晶片法案，协助产业减轻在美设厂的成本压力，甚至扬言若无法通过法案，将外移到其他国家设厂；同时，美国国内也有反对声浪认为，半导体业早已受惠晶片荒，获取丰厚的利润，补助方案是政治分赃，应与调薪等社会政策连结。
美国参议院周二可望启动重要程序投票，表决「瘦身版」的晶片法案，内容包括 520 亿美元的补贴措施及投资税务优惠；不过，就在法案即将付诸表决之际，再传出半导体业界对晶片法案立场分歧，IC 设计厂直言，若该法案对英特尔 (INTC-US)、美光 (MU-US) 与德仪 (TXN-US) 等晶片制造商奖励不成比例，考虑提出反对。
据了解，参议院目前研议的晶片法案，并未提供 IC 设计业者税务优惠，IC 设计厂倾向支持众议院的《促进美国制半导体》(FABS Act) 法案，涵盖制造、晶片设计税务优惠，这也是美国半导体行业协会 (SIA) 支持的法案版本。
