美国晶片法案参院表决通过 送交众院拚本周过关
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美国晶片法案参院表决通过 送交众院拚本周过关(图片：AFP)(photo:CnYes)美国参议院周三（28 日）全院投票表决通过精简版晶片法案（CHIPS-plus），随即将交由众院表决，本案最快可能在本周末前通过，以赶在 8 月休会前交给总统拜登签字。
该法案昨日以 64 对 32 票通过关键程序性投票扫除程序障碍，替今天全院表决奠定闯关成功基础。目前该法案将送往众院表决，最快将在本周通过，并在 8 月国会休会前交给总统拜登签署。
众议院议长裴洛西表示，该晶片法案在 7 月初参议院通过初步程序投票时，对美国家庭与经济来说是重大的胜利。
CHIPS-plus 法案除拨款 520 亿美元补贴半导体产业外，还向该产业提供投资租税抵减，还包括拨款资金刺激美国与其他技术的创新与发展。一方面该法案也是协助美国与中国竞争。
随新冠疫情流行与消费者需求突然转变，晶片供应近年来出现短缺，而且近几十年美国在全球晶片生产中的占比急遽下滑，与此同时中国与其他国家在该产业投入大量资金。此外美国很少生产最先进的半导体，主要都是由台湾生产，也因此台湾成为美、中关系紧张的中心。
支持者表示，晶片制造业的发展对美国经济与国家安全至关重要。随着技术创新让机器智慧化，晶片在消费电子产品与汽车等日常用品中越来越重要。
不过，该法案也出现反对声音，一些参院共和党议员认为，法案缺乏「护栏」（guardrail），无法防止资金落入中国手中。其他批评人士则认为，美国必须再投入数十亿美元，才能真正有机会与世界前端的晶片制造商竞争。
无党籍议员桑德斯（Bernie Sanders）本月初时也曾反对上个版本的法案，称该法案是给「利润丰厚」半导体与晶片业者开出的 530 亿美元「空白支票」，无助于解决人们真正关心的气候变化、枪支安全、保护妇女堕胎权以及提高社会保障福利等问题，只会进一步扩大美国的财政赤字。
不过，桑德斯在周三投票前表示：「让我们重建美国的晶片产业，但须以惠及整个社会的方式来完成这件事，而不是仅嘉惠少数获利丰厚的企业」。
