中国抨击美晶片法案 违反WTO公平开放准则
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中国抨击美晶片法案 违反WTO公平开放准则 (图片：AFP)(photo:CnYes)中国半导体业界人士週四 (18 日) 抨击美国近期通过的「晶片和科学法案」，严重违背世界贸易组织 (WTO) 公平开放准则。
美国总统拜登 8 月 9 日签署众所瞩目的「晶片和科学法案」，为美国半导体生产与研究提供 527 亿美元补贴，促进美国在科学与技术领域对中国的竞争力，减少对台湾、南韩亚洲晶圆代工制造的依赖，并强化国家安全。
此外，美国近期提议与台湾、日本和韩国共组「晶片四方联盟」(Chip 4)，达到孤立中国的目标。
多位中国半导体业界人士週四在南京举行的中国 2022 世界半导体大会抨击美国剑指中国的举措。
中国南京人大副主任、党组副书记罗群指出：「此次大会召开前，美国通过晶片法案，同时企图建立晶片四方联盟 (CHIP 4)，这对中国带来严峻的挑战，更突显此次大会的意义。」
中国半导体行业协会理事长于燮康，他表示：「我们坚决反对美国晶片法案中对特定国家的歧视性条款，违背了 WTO 的公平开放准则。」
他同时强调：「中国的积体电路产业的完全自主可控还有漫长的路要走，需要全行业加强努力。」
