彭博：高通酝酿再次进军伺服器晶片市场
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高通（Qualcomm）传出准备再次进军伺服器晶片市场。 路透(photo:UDN)彭博新闻周四（18日）引述知情人士报导，美国晶片大厂高通（Qualcomm）准备在伺服器晶片市场卷土重来，瓜分这个高成长产业的280亿美元商机，并降低自己对智慧手机市场的依赖。
要求不具名的消息来源说，高通现在正在为一项新产品争取客户，该产品是去年高通收购的晶片新创公司Nuvia所开发。伺服器市场的大客户，亚马逊（Amazon）云端事业AWS据悉已同意参考高通的产品提案。
彭博向高通与亚马逊查证时，两家公司都拒绝评论。
高通周四股价在彭博的报导传出后，一度大涨2.9%，收盘时涨幅收敛到1.9%，报151.38美元。高通股价今年截至周三，下跌了19%，部分原因是跟着半导体类股下挫。
高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）致力将公司打造成为供应更广产品的半导体厂商，不要只做最大的智慧手机晶片供应商。四年前，前一任的执行长一度准备投入伺服器晶片市场，但后来放弃。当时高通击退博通（Broadcom）的敌意收购之后，正设法削减成本、安抚投资人。
彭博说，这次的境况已经大为不同。高通现在拥有Nuvia，Nuvia麾下有来自苹果（Apple）等公司的晶片设计师。去年以大约14亿美元收购Nuvia时，艾蒙曾表示，Nuvia将有助于振兴高通的高阶智慧手机晶片与个人电脑晶片；不过Nuvia其实是以为伺服器行业提供技术起家的。
根据调研机公司IDC的数据，云端运算基础设施，总体市场去年规模达739亿美元，较2020年成长8.8%。彭博行业研究估计，其中光是资料中心处理器的市场，一年就有280亿美元。
