美国晶片法案补助准备上路 最晚明年2月开放申请
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*(photo:EtToday)▲美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，最晚明年2月开始受理企业的半导体晶片资助申请。（图／路透）
文／中央社
美国总统拜登8月签署晶片法案，美国商务部今天表示，针对政府提供390亿美元用于补助半导体晶片产业建设新厂及扩大现有产能，它希望在明年2月初之前开始接受业者申请。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天稍早接受「纽约时报」访问时表示，商务部的目标是，最晚明年2月开始受理企业的半导体晶片资助申请。
路透社报导，美国总统拜登8月签署行政命令，实施规模高达527亿美元（约新台币1兆6200亿）的晶片法案，为美国的半导体晶片制造和研发提供补贴。
美国商务部表示，它最晚将在明年2月初公布补助相关文件，内容将提供确切的申请指引；且「一旦申请案能以可靠方式进行处理、评估与协商，奖励和贷款将以滚动方式提供」。
雷蒙多受访时也说，美国商务部可能最晚明年春天开始拨款。
纽约时报报导，美国商务部将审查和审计获得补助的企业，且任何企业若违规将收回补助。
拜登签署晶片法案，目的在加强美国在科学和科技方面对中国的竞争力。借由提供美国晶片制造补助及更多研发资金，这份法案盼能缓和从汽车、武器、洗衣机到电玩游戏机等各项产品所需晶片面临的持续短缺。
美国商务部今天还表示，它打算利用280亿美元经费来「建立美国的领先制程逻辑晶片与记忆体晶片产线，也就是以今日能有的最高端制程生产」。
此外，美国商务部计划利用100亿美元经费，来协助美国的成熟制程晶片、当代制程晶片、新的特殊制程技术及半导体产业供应商建立新的产能，当中包含汽车、武器和医疗器材所使用的晶片。
美国商务部也说，它最多能动用60亿美元来提供贷款支援或贷款担保，而非直接给予补助；且「能够槓桿扩大到支持规模达750美元的信贷方案」。
