8月晶片交期再缩短 反映手机和PC需求减缓
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8月晶片交期再缩短 反映手机和PC需求减缓 (图:AFP)(photo:CnYes)最新统计显示，8 月晶片交期再度缩短，显示随着手机和个人电脑 (PC) 需求降温，全球短缺情况进一步趋缓，尽管部分晶片仍供不应求。
Susquehanna 金融集团研究显示，晶片从下订到交货的时间在 8 月平均为 26.8 周，比 7 月缩短一天。
Susquehanna 分析师 Chris Rolland 表示，晶片交期若能回到 10 到 14 周，才是比较健康的状态。
近年每个月的晶片交期周数变化，图取自彭博(photo:CnYes)过去投资人认为晶片交期拉长代表存货过多，是景气骤降的前兆，但在 Covid-19 疫情导致供应链中断以及前所未见的短缺之后，交期拉长的意义不同。
虽然整体交期持续缩短，但电源管理晶片、微控制器和光电装置晶片 8 月的交货期依然拉长，诸如 Microschip(MCHP-US) 和英飞凌 (Infineon) 等公司要满足所有订单依然很吃力。
相较之下，辉达 (NVDA-US)、英特尔 (INTC-US) 等高度依赖 PC 市场的晶片商，都已经感受阵阵寒意。这使投资人逐渐看淡半导体前景，费城半导体指数今年来共下跌 33%。
Rolland 表示，晶片交期缩短显示手机和 PC 需求下降，但仍有一部分的晶片处于过热状态，制造商来不及消化所有订单。
他说：「我们相信，超额下单 (over-ordering) 和库存累积的趋势，还没有结束。」
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