美要求日 联手打压陆半导体
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共同社报导，美国商务部长雷蒙多已要求日本经济产业大臣西村康稔，联手打压大陆研发高阶晶片。（路透）(photo:UDN)知情人士透露，美国商务部长雷蒙多已直接要求日本政府，联手打压中国大陆研发高阶晶片的野心，据信这是首度由美国部长层级的官员，向日本同级官员提出这类要求。
日本共同社报导，雷蒙多9日透过电话向日本经济产业大臣西村康稔提出这项要求，并且表示美国与日本是共享对抗中国大陆战略的盟国。报导指出，这应该是美国部长级官员首度向日本部长级官员提出这类要求。
美国已在10月对中国大陆祭出特定晶片的全面出口管制措施，以防北京当局取得这类先进晶片来发展人工智慧（AI）系统，或作为军事和监控用途。
华府为填补出口管制的漏洞，寻求推动跨国的监管框架，以防日本和荷兰持续对中国大陆输出生产先进晶片的必要设备；东京威力科创和荷兰的艾司摩尔是全球主要的半导体设备供应商。
然而，若日本也对中国大陆实施类似的出口管制措施，势将引发北京的强烈反弹，可能难以落实任何具体的政策合作。随着美中竞争渐趋白热化，日本在盟国美国和大陆这个最大贸易伙伴之间左右为难。
日本在半导体产业上已落后台湾和南韩，近年来日方试图迎头赶上，并与美国建立合作关系，双方今年同意将共同强化半导体、电池及关键矿物等战略领域的供应链韧性。
不过，英国金融时报（FT）报导，Sony科技长北野宏明和NEC执行长森田隆之近来都认为，美国最新的晶片出口管制措施，不太可能抑制中国大陆的AI与超级电脑领域的进展，怀疑这项制裁的长期效益。
北野宏明接受FT访问时说，他预期美国引领的这些制裁只会「短暂冲击」大陆採购半导体的能力，但大陆的全球AI版图扩大是「完全有可能的」，因为大陆发展AI的驱动力为能取得庞大的资料库。森田隆之最近也说，「美中科技争端虽有可能减慢大陆的科技进展，但整体趋势不会改变，不可能无视大陆的科技竞争力」。
