晶片制造再进化 艾司摩尔展示新一代EUV微影设备
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艾司摩尔的新一代极紫外光微影设备。图／艾司摩尔提供(photo:UDN)晶片制造设备商艾司摩尔（ＡＳＭＬ）十日展示新一代极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，约一辆双层巴士大、重约两架空巴Ａ３２０客机、要价达三点五亿欧元（约台币一一六亿元）的高数值孔径ＥＵＶ。该设备对ＡＳＭＬ在一二五○亿美元（约台币四兆元）的ＥＵＶ市场保持领导地位至关重要。
ＡＳＭＬ预计今年能出货数台高数值孔径ＥＵＶ。英特尔已下订单，首台去年十二月已送达该公司奥勒冈州厂，预定明年启用制造晶片。
这台ＥＵＶ可在八奈米厚半导体列印电路，比前一代小一点七倍，而电路愈细，晶片可安装的电晶体就愈多，处理速度和记忆体表现就愈佳。ＡＳＭＬ高阶主管表明，该设备对人工智慧（ＡＩ）发展极为重要。
ＡＳＭＬ执行长韦尼克一月受访时说，ＡＩ需大量运算能力及数据储存。「若没有ＡＳＭＬ和我们的技术，将无法实现。这会是我们业务的一大驱动力」。该公司发言人莫尔斯（Monique Mols）九日在其总部说，安装这套重达十五万公斤的系统，要用二五○个货箱和二五○名工程师，耗时半年。
ＡＳＭＬ自二○一八年起销售的低数值孔径ＥＵＶ微影设备，标价一点七亿欧元（约台币五十六亿元）。
