200亿美元 博通拟收购SAS
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博通已透过併购活动壮大为半导体与基建软体大咖，如今寻求再收购商业分析软体大厂赛仕软体。（路透）(photo:UDN)知情人士透露，晶片制造业者博通（Broadcom）正在洽谈以多达200亿美元，收购未上市的商业分析软体大厂赛仕软体公司（SAS Institute），成为这家科技巨擘加强企业软体布局的最新行动。
华尔街日报引述知情人士报导，这桩交易对赛仕的估值达到150亿-200亿美元，若谈判没破裂，有望在未来几周内敲定。
知情人士说，这个估值是所谓的企业价值，包含债务，并已根据资产负债表上的现金进行调整。
博通可能以股票进行交易。该公司约有95亿美元现金、约400亿美元的债务，并暗示可能不会再举债完成併购，股价过去一年大涨约50%，目前市值近2,000亿美元。
博通已透过併购案壮大为半导体巨擘，在2018年企图收购高通一案遭美国政府封杀后，仍持续寻求更多交易。
博通执行长陈福阳主要聚焦在核心的晶片事业之外，多元化业务，切入获利丰厚的软体领域，希望吸引企业客户，与微软等业者相竞争。博通2018年敲定以190亿美元收购CA科技公司，隔年又同意以约107亿美元买下赛门铁克（Symantec）的企业业务，成为半导体与基建软体大咖。
赛仕销售广泛的企业软体，包括客户情报与视觉分析产品，目前拥有1.2万名员工，客户遍及全世界，去年营收30亿美元，银行客户约占三成、政府客户占17%，保险客户占11%。
不过，这桩交易可能面临监管疑虑，因为拜登政府计划抑制产业整併活动，对科技巨擘的立场也较强硬。总统拜登上周签署的行政命令也鼓励联邦贸易委员会（FTC）等机构採行新规范与政策，避免大型科技平台的规模与权力继续扩大。
