英特尔、美光CEO下周赴参院作证 美供应链弱点与产业竞争力成焦点

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    英特尔、美光CEO下周赴参院作证 美供应链弱点与产业竞争力成焦点 (图:AFP)(photo:CnYes)
    英特尔、美光CEO下周赴参院作证 美供应链弱点与产业竞争力成焦点 (图:AFP)(photo:CnYes)

    美国参议院商务委员会证实,英特尔 (INTC-US)、美光 (MU-US) 执行长将在 3 月 23 日前往参院作证,美国卡车制造商 Paccar(PCAR-US) 也将一同出席,针对美国半导体供应链的弱点,以及晶片产业与美国竞争力的关联性提出说明。

    英特尔今年 1 月宣布将斥资 200 亿美元,在美国俄亥俄州建立全球最大的晶圆代工厂,最终投资金额可望达 1000 亿美元。

    美光也在去年 10 月表示,未来十年将投入 1500 亿美元于全球记忆体晶片生产与研发作业,并称国会的资金补贴将为新一波产业投资敞开大门。

    美国参议院商务委员会主席 Maria Cantwell 周三 (16 日) 宣布听证会消息,证实路透稍早报导。

    Cantwell 曾经表达採取行动的紧迫性,表示晶片短缺导致 2021 年全球汽车业损失收入达 2100 亿美元,影响汽车产量高达 770 万辆。

    她说:「相较美国,在亚洲设立晶圆代工厂的成本便宜至少三到五成,这主要和政府投资有关,美国不能再这样等下去。」

    为促进美国在科技研发领域的竞争力,众议院今年 1 月底公布一项竞争法案,内容涵盖 520 亿美元的晶片法案 (CHIPS Act),美国总统拜登 (Joe Biden) 上周也和三星电子 (Samsung Electronics)、美光等晶片商高层会面,希望敦促国会通过 520 亿美元的晶片补贴法案,以缓解供应吃紧的压力。