晶片股低迷 传软银拟缩减ARM的IPO规模
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晶片股低迷 传软银拟缩减ARM的IPO规模 (图片：AFP)(photo:CnYes)《彭博》週四 (21 日) 报导，软银集团 (SoftBank Group)(9984-JP) 预计 ARM 上市后将保留 ARM 的控股权，股份出售比例将低于最初预期。
受到美国、英国、和欧盟监管单位的阻挠，和软银 2 月初公告宣布，终止 Nvidia 收购 ARM 计画，软银创办人孙正义转向推进 ARM 的潜在 IPO 案，计划让 ARM 在明年 3 月前上市，目标规模至少 600 亿美元。
消息人士指出，鉴于目前晶片股暴跌，软银现在决定出售一小部分 ARM 的股份，以为日后获得更高估值提供机会。
消息人士还透露，软银以持有 ARM 的股份为抵押，筹集 80 亿美元融资贷款，这也为软银提供足够底气，以持有 ARM 更大的股份，等待市场状况好转。ARM 的 IPO 可能会在明年第一季进行，但发行规模和时间表可能会改变。
尽管晶片需求和获利持续飙升，但今年类股轮动的情况明显，投资担心随着需求停滞和逐渐扩产，未来晶片短缺将转变为供过于求，纷纷出脱晶片股。
费城半导体指数週四下跌 83.5 点，或 2.66%，收 3,058.7 点。今年跌幅高达 22%，表现逊于标普等其他美股主指。
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