半导体行业凛冬将至？大摩曝光这条线索
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半导体行业凛冬将至？大摩曝光这条线索 (图片：afp)(photo:CnYes)摩根士丹利 (大摩) 分析师 Joseph Moore 週一 (6 日) 在半导体凛冬将至 (Winter Is Coming) 的看空报告中指出，整体供应链的半导体库存大幅增加。
Moore 于报告中指出，最近的数据显示整个供应链的半导体库存显着增加，第一季以美元计算的客户端库存、经销商库存和半导体企业库存处于史上最高，第二季也是如此。
Moore 进一步解释：「虽然第一季为库存季节性增长季节，但今年发现，库存增速超过季节性，我们追踪的所有领域都显示库存天数增加。」
大摩：整体供应链的半导体库存大幅增加 (图片：AFP)(photo:CnYes)该报告中提到，虽然半导体公司和客户端的库存水位仍高于历史水平，但自 2020 年第四季达最低水平以来，经销商库存基本耗尽，但第二季库存略有上升，这意味虽然整体库存已上升了一段时间，但这是首季整个供应链半导体库存皆高于历史同期水平。」
Moore 预测，近期 DRAM 等半导体储存装置行业正进入週期尾声，供需即将逆转，明年储存装置厂商将处境艰难。
中媒集微网週一也指出，自 2019 年起，全球半导体厂商均加大备货力度以保障产品供给，其中中国企业疯狂备货远高于国际大厂。全球半导体市场自 2021 年第四季起已出现去库存情况，但随着终端需求有所降温， 2022 年以来总体库存却不减反增，半导体企业面临资产减值的压力。
研调机构 Jefferies Group 近期报告指出，晶片业受到重复下单、半导体行业过热和通膨等因素影响，可能会在今年下半年或 2023 年初出现激烈的库存修正。
半导体类股自近期表现低迷，费城半导体指数已自 1 月 3 日高点 (4,027.2) 大幅下滑，该指数週一小涨 0.0048%，报 3,062.73 点。
