美半导体补助迟无下文 晶片大厂纷扬言缩减扩张
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晶片大厂格芯（Globalfoundries）上季营收与获利均优于市场预期。图／联合报系资料照(photo:UDN)由于华府迟迟无法为规模520亿美元（约新台币1.5兆元）的美国半导体产业振兴「晶片法案」提供资金，美国和亚洲的晶片制造商正在警告，它们恐怕得延后或缩减在美国的投资。
日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国「晶片法案」（CHIPS Act）承诺提供晶片制造商减税和其他奖励措施，以吸引它们在美国投资。鑑于全球晶片缺货及美中竞争加剧，这份法案被视为对于美国经济上与国家安全的利益至关重要。
最近宣布在美国的一些半导体投资大案，不同程度上仰赖这份法案的通过。
然而，美国半导体巨擘英特尔（Intel）在美国俄亥俄州的200亿美元晶片制造厂建厂计画，原定本月22日动土，现在已经决定无限期延后，它归咎于晶片法案迟未通过。
英特尔告诉日经亚洲，它仍打算在俄亥俄州兴建这座晶圆厂，但「晶片法案资金到位比我们预期缓慢，我们仍然不知道它何时会通过」。
全球第3大晶片代工厂、美国的格罗方德（GlobalFoundries）也指出，晶片法案的命运将影响它在美国扩产的速度与步伐。它计划投资10亿美元在纽约上州（upstate New York）盖一座晶片厂。
亚洲晶片制造商则表示，它们若要将生产工作转移到美国，晶片法案对它们而言十分重要，因为比起亚洲，在美国的营运成本较高。
其中台积电在美国亚利桑那州兴建的120亿美元晶片厂虽然已经动工，但与美国同业一样，它也说建厂速度将取决于美国补助。
台湾国家发展委员会主任委员暨台积电董事龚明鑫上周在华府参加年度「选择美国」（Select USA）投资高峰会时，接受媒体访问表示：「台积电已经开始在亚利桑那州建厂，这基本上是出于信任，他们相信晶片法案将在国会通过。」
台积电董事长刘德音6月在年度股东大会上透露，亚利桑那州厂的建厂成本比先前估计高，他唿吁华府扩大规划中对外国与本国晶片企业的支持。
非美国企业能否享有晶片法案奖励，截至目前仍不明朗。因为法案通过并交由总统签署生效后，确切将如何落实，仍将由美国商务部来做决定。
全球第3大硅晶圆制造商、台湾的环球晶圆6月27日宣布，它将在美国德州兴建一座50亿美元的工厂。但董事长徐秀兰暗示，建厂计画是否实现，美国政府的奖励将是关键。
徐秀兰当时对记者表示：「我们十分关注晶片法案及相关投资奖励和补助。这会真正有助我们弥补在美国制造的高成本。如果晶片法案不能尽快通过，我们很可能终将得调整我们的计画。」
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说得更直接：「他们（环球晶）正在进行的这项投资，取决于国会是否通过晶片法案。」
徐秀兰表示，若一切进展顺利，政府补助如冀望到位，美国这座工厂将在今年11月左右开始兴建。
法案卡关究竟问题出在哪里？简言之与经费和政治有关。
美国联邦众议院最先在2020年6月提出晶片法案，并在去年1月纳入一份更广泛的国防法案签署立法。但当时国会议员无法筹到晶片法案所需资金，意味法案中的各项计画只在纸上通过，基本上是一滩死水。
美国联邦参议院也在去年6月通过自己版本的晶片法案，这次是包裹在美国创新及竞争法案（U.S.Innovation and Competition Act，USICA）当中。而民主党众议员今年稍早再提出自己版本的美国竞争法案，并把520亿美元的晶片法案纳入。
此后，参众两院国会议员持续尝试弭平两个晶片法案版本间的差异。两版本在大范围架构及所需金额上立场一致，但在若干较细微环节有歧异，例如气候议题及贸易。
此外，针对是否有必要动用规模如此大的政府资金，来补助通常手握满满现金、不缺资金的半导体企业，也引发一些质疑。
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）更新美国创新计画（Renewing American Innovation Project）主任希瓦库马（Sujai Shivakumar）表示：「（政治）光谱左边和右边都有人在问，为什么这个相对资源丰富的产业，需要政府提供520亿美元来做它们本来就应该做的事？」
不过，美国半导体协会（Semiconductor IndustryAssociation）执行长纽佛（John Neuffer）指出：「晶片法案确实受到两党强力支持，以及州与地方领袖、企业领袖、国家安全专家与2/3美国选民的支持。」
支持者如今希望法案能在本月有突破进展。换句话说，也就是包含晶片法案的一个妥协后竞争法案版本能在国会通过。如果8月休会前未能达成，法案前景恐怕会更崎岖。
