福斯也找上台积电 合作开发车用晶片
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福斯集团执行长近日与台积电、格芯和高通高层会面。(图：AFP)(photo:CnYes)继通用汽车去年 11 月传与台积电 (2330-TW)(TSM-US) 等半导体业者结盟，开发车用晶片后，据外媒报导，德国福斯汽车、丰田也正与台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作，加速车用晶片开发；而现代汽车则与三星电子合作，强化晶片供应自主化。车厂各自找上晶圆代工厂结盟，确保车用晶片稳定供给，晶圆代工厂则顺势扩大车用版图。
据韩媒 Business Korea 报导，福斯汽车半导体策略部门主管 Berthold Hellenthal 12 日在美国举行的 Semicon West 2022 大会演讲中表示，福斯正与台积电合作开发独家晶片。
Berthold Hellenthal 透露，福斯集团执行长近日与台积电、格芯和高通 (QCOM-US) 高层会面，讨论半导体生产能力和技术，且公司高层已积极深入参与半导体供应链。
除欧美车厂外，日本车厂也积极参与半导体供应链。丰田旗下零组件大厂电装 (DENSO) 今年初宣布参与台积电熊本新厂投资，DENSO 将出资超过 400 亿日圆，取得逾 10% 股权，成为第三大股东；此外，DENSO 也与联电日本子公司 USJC 合作生产车用功率半导体。
现代汽车及其零组件子公司 Hyundai Mobis Co，也正强化内部半导体研发部门，同时寻求与其他南韩半导体巨擘合作，开发各种电子设备用半导体，未来可能委由三星代工生产。
