路透：SK海力士最快明年初在美动工兴建先进晶片封装厂
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路透引述两位知情人士报导，SK海力士已开始在美国寻觅先进晶片封装厂的厂址，希望明年第1季即动土建厂。路透(photo:UDN)路透引述两位知情人士报导，SK海力士已开始在美国寻觅先进晶片封装厂的厂址，希望明年第1季即动土建厂。
消息来源之一告诉路透，这座封装厂将斥资「数十亿美元」，预计2025-26年量产，并雇用约1,000名员工。消息人士透露，厂址可能选在一所培育工程人才的大学附近。
SK海力士的母公司SK集团上个月已宣布在美国投资220亿美元，设立晶片封装厂即为其中一环。SK集团将透过研发、材料、并建立先进封测厂，总共在半导体领域斥资150亿美元。
消息指出：「研发投资将包括建立全美研发合作关系和设施的网络。」消息人士并表示，先进封装设施会把SK海力士的记忆晶片和其他美国所设计用于机器学习和人工智慧的晶片封包在一起。
