美管制3奈米EDA 中国厂商拚自主化但差距大
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美国对中国限制半导体3奈米EDA设计工具，中国力拚EDA工具自主化，尽管包括华大九天等厂商积极布局，但与全球前3大EDA厂商在高阶先进晶片设计仍有明显差距，且陆厂的客户多以中国本土为主。
*(photo:SETN)▲中国力拚EDA工具自主化，但晶片设计仍有明显差距。（示意图／翻摄自Pixabay）
月中旬，美国商务部宣布对中国展开新一波技术管制措施，包含用于环绕式闸极场效电晶体GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架构的半导体电子设计自动化（EDA）软体、可耐高温电压的半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石，以及涡轮发动机的压力增益燃烧技术（PGC）。
关于美国管制开发3奈米以下的EDA软体出口，由于EDA是半导体开发晶片的必要工具，市调机构集邦科技分析，这将影响中国半导体产业长远发展。
亚系外资法人指出，摩尔定律带动半导体微缩制程不断演进，也带动EDA软体工具同步更新。EDA工具应用在IC设计、晶圆制造、晶片封测等重要环节，晶片设计复杂度随着先进制程大幅提升，设计成本也攀升，加上半导体产业分工，EDA工具已是半导体晶片高阶制程的关键软体。
观察全球主要EDA软体工具大厂，市场人士表示，全球EDA晶片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）、以及西门子电子设计自动化（Siemens EDA）3大厂，其中西门子先前併购明导国际（Mentor）。
法人指出，这3大厂在全球EDA市占率高达78%，在中国EDA市占率更达8成，3家大厂均已切入3奈米晶片设计前段（CAE）和后段流程（CAD），也正在布局2奈米晶片设计。
不过美系外资法人分析，未来几年中国本土晶片设计商还不会採用3奈米/2奈米GAAFET架构的EDA工具，主要是设计成本过高。
为摆脱半导体先进制程关键软体EDA工具受制于3大厂，从2016年开始，中国国务院「十三五」国家信息化规划积极布局EDA工具自主化，2018年美中贸易科技战加剧，中国政府加速扶持EDA本土企业。
法人表示，北京华大九天即是中国积极扶持的EDA软体龙头企业之一，锁定开发「先进EDA工具平台」以及「EDA工具系统开发及应用」两大核心技术，2020年在中国EDA市占率已提升至近6%，不过华大九天目前具备EDA前后段流程的制程节点，仅到28奈米。
此外，上海概伦电子、上海立芯软体科技、深圳国微控股、芯华章等也积极布局EDA领域；杭州广立微则布局EDA软体和晶圆级电性测试设备，其他厂商包括芯愿景、云道智造、鸿芯微纳、芯和半导体、行芯科技、伴芯科技、东方晶源等。
值得注意的是，5月下旬台湾台北地检署曾侦办查出芯华章涉嫌未经许可在台挖角一案，是否涉及在台私下延揽EDA相关专才及高阶主管，有待观察。
从客户端来看，法人分析，华大九天前5大客户以中国企业为主，包括上海华虹集团、惠科股份公司、中国电子集团、上海韦尔半导体等，最大客户上海华虹集团业绩占比超过3成。概伦电子前5大客户包括关系密切的ProPlus、中芯国际、 华力微等。
