拜登拟再扩大晶片禁售令 打击中国超级电脑与AI发展能力
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美国预计扩大限制中国取得美国技术，发展新一代武器或人工智慧。（取自pixabay）(photo:UpMedia)美国政府预计最快于本周宣布，限制中国公司取得可进行高效能运算的技术，新措施旨在阻碍北京建造新一代武器，和实现自动化大规模监控系统的野心。如果实施，将会是美国至今打击中国超级电脑和数据中心蓬勃发展的最强力举措。
「纽约时报」3日引述知情人士报导，这是拜登政府阻断中国取得先进半导体科技的一项重大措施，以前总统川普时代打击中国电信巨擘华为的规定为基础，禁止全球企业把利用美国技术、机器或软体的产品卖到中国。
接下来，将有其他中国公司、政府研究型实验室及其他单位，面临与华为同样的限制。任何使用美国科技的企业，将禁止贩售产品给美国政府锁定的中国实体。目前还不清楚，中国哪些公司和实验室会受影响。
报导指出，美国扩大实施「外国直接产品规定」，只是规划中的限制规定的一部分。美国政府预计控制销售最新科技的美制工具给中国半导体产业。另还计画限制出售美制微晶片给中国超级运算和数据中心计画。规划中的限制对象会扩大到主要学院机构，和阿里巴巴和腾讯等网路公司，限制其取得建造数据中心和超级电脑所需的元件。这会损害中国生物科学、人工智慧和飞弹工程等领域的发展。
拜登政府还打算以行政命令，允许政府以国安风险为由，监督美国公司的海外投资。同时考虑运用其他方法，来对付中国记忆体制造商长江储存。
*(photo:UpMedia)中国超级电脑和数据中心市场蓬勃发展。（取自网路）
美国这1、2个月来对中国公司可以制造中规格半导体，感到越来越担忧，因为这种产品虽不是最新科技，但仍可用来制作武器。美国官员不愿见到中国晶片制造商使用来自美国或友邦的科技制造这些晶片，他们也不愿见到中国公司变成全球供应商。
